▲東芝整頓 台4家封測廠估受惠

東芝決定調整縮編離散元件(discrete)、光電半導體、電源控制晶片、以及類比和影像半導體元件產能。法人指出，長期來看東芝估可擴大釋出邏輯IC封測業務，其中電源IC和影像感測元件封測業務將擴大委外給日月光。

至於京元電有機會拿下感測元件測試訂單，矽格估可擴大東芝產品測試量，力成則受惠東芝逐步強化NAND型快閃記憶體產能，NAND Flash封測訂單有機會增加。

據了解，在感測元件測試部份，特別是在影像光學感測元件測試，京元電有機會獲得日系整合元件製造廠(IDM)青睞，此一大廠很可能就是東芝。

京元電已成功拿下東芝的應用處理器測試訂單，除東芝以外，京元電也切入瑞薩電子(Renesas Electronics)和富士通(Fujitsu) 應用處理器測試業務。

受泰國水患影響，包括東芝和羅姆(Rohm)等日系半導體廠商，積極考察台系測試廠營運動能，考慮擴大委外訂單。法人透露，矽格已經承接少量東芝產品測試訂單，未來有機會承接東芝擴大委外測試業務。

東芝調整半導體元件廠產能，法人表示這意味東芝也將同步提升NAND型快閃記憶體產品組合，提高對NANDFlash營收依賴程度，記憶體封測廠力成是主要受惠對象。

東芝是力成NAND Flash封測最大客戶，產品比重占力成整體NAND Flash封測營收比重8成以上。據了解，東芝所有的NAND型快閃記憶體封測量中，除一小部份仍保留在in-house之外，有5成到6成封測量集中在力成。

東芝也是封測大廠日月光客戶之一，但東芝此一客戶占日月光整體封測營收比重不高，只有2%左右，封測產品以電視晶片、家電控制器、電源元件和影像感測元件和離散元件為主。

東芝調整離散元件、影像元件和電源IC半導體產能，對日月光封測量影響有限，法人表示東芝電源IC和影像感測元件封測業務，短期內擴大委外動向不會太明顯，不過長期來看日月光是主要受惠對象。