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赴日招商 共簽25件備忘錄

中央社/ 2011.11.13 00:00
(中央社記者林惠君台北13日電)由行政院政務委員尹啟銘率領的台日產業合作訪問團,在6日至12日赴日本北九州、福井、神戶與東京地區,共計在4大產業簽署25件合作備忘錄。

經濟部工業局今天表示,訪日團已促成台日雙方簽署合作備忘錄(MOU)及合作意願書(LOI)共計25件,包括促成半導體產業的台灣電子設備協會(TEEIA)與大分縣半導體產業聚落(LSI Cluster);食品業的台灣食品GMP發展協會分別與TRUST公司、伊藤忠商社在採購與技術交流等合作。

紡織產業方面,則有紡織產業綜合研究所與日華化學株式會社合作在台設立國際研發中心及市場拓展,及華楙生技(股)公司與株式會社華東聯合公司在開發機能性紡織品與拓展市場通路等方面合作。

此外,手工具產業也有義成、久允、伯鑫、宜瑪、銳泰、幸記、英發、聖岱與特典等9家台商,分別與日本三木市當地的鐘光產業株式會社、藤原產業株式會社、Kaneshika株式會社、山陽精工株式會社、德田鋼鐵株式會社等7家日商在產品開發、技術研發與市場拓展等方面共同合作。

工業局表示,經濟部目前已遵照府院政策指示,完成台日產業合作搭橋推動方案,陳報行政院核定中,如奉核可,未來將整合政府各部會資源共同積極推動台日產業合作,整合台日產業優勢,共同開創亞太及全球市場商機,創造台日產業雙贏。

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