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【理財周刊】燿華今年營運露曙光

yam蕃薯藤新聞/文.王信傑 理財周刊提供 2017.03.16 00:00
近幾週,因市場擔心美Fed在3月15日升息一碼,台股一度回到9652點逼近季線9500點支撐區。不過大家應該要有正確的觀念,在升息循環初期,升息代表景氣持續復甦,故是短空中長多格局。 複習一下上次升息 短線拉回為買點 記得約三個月前十二月十五日Fed升息前後時,也是美元轉強、新台幣回貶,外資也曾順勢做調節,台股回測9100點上下,之後果如我們規劃,美元在短期利多出盡後回貶,新台幣轉強,台股從9100上下漲到9869點。所以這次Fed升息,台股已事先反映回測逼近季線9500上下,屆時升息前後反而應視為利空出盡,美元利多出盡轉弱,短線或波段買點再現。 加上三月中旬到四月初為融券回補密集高峰期,目前仍有近四十三萬張融券待補;三月工作天數恢復正常,可預期許多公司四月初將公佈的三月營收將優於二月,而股價將會提前反應,故快則三月底四月初,指數應該就有機會挑戰萬點關卡。 車用電子和蘋果商機加持 耀華營運轉機確立 燿華(2367)為國內第三大HDI板製造商,近兩年產品重心轉向Anylayer、軟硬結合板及高頻板,當紅的類載板亦有相關製程,由於中國手機品牌廠增加使用高通晶片,致使Anylayer的用量增加,加上IC腳輸出密度增加,各項電子產品應用面亦必須使用Anylayer,在市場需求成長下,燿華預估今年Anylayer佔營收比重將由去年的14%攀高至19%。 在軟硬結合板(Rigid Flex)及車用電子部分,燿華表示,目前除鏡頭及電池模組外,越來越多的應用增加軟硬結合板的設計,如:OLED顯示面板、VR、穿戴裝置等,汽車電子明年亦有新客戶加入量產,且因為產品結構改變,汽車產品ASP亦會提升,預估今年軟硬結合板佔營收比重將由去年的19%提升到35%。至於高頻PCB,燿華表示,公司在過去兩年持續增加營收比重,加上汽車ADAS已開始量產,高頻PCB在未來數年將持續增加。 PCB族群具有低基期優勢,今年在眾所矚目的蘋果iPhone 8商機加持下,將為PCB廠帶來業績挹注,燿華今年手機軟硬結合板及汽車應用的接單動能強,雖然上半年為相對淡季,產能利用率已較過去同期明顯改善,六月起宜蘭新增產能量產,加上下半年VR及穿戴裝置也將出貨,有助獲利提升,公司營運轉機確立。 受惠於手機、VR及穿戴裝置等智慧產品需求增溫,去年第四季在產品組合改善下,營運改善,單季已轉虧為盈,去年全年估虧1.5元左右。今年持續轉型,營運能見度提高,有望出現轉盈,二月營收12.6億年增61%,累計前二月營收24億年增28.93%,法人估全年EPS將上看0.8到1.2元。 【詳細內容請參閱最新一期《理財周刊》第864期www.moneyweekly.com.tw。尊重智慧財產權 如需轉載請註明出處來源。】【理財教育學苑www.moneyedu.org.tw】 ※理財周刊864期更多精采文章: ◎封面故事>財報大對決 ◎洪寶山發行人語>從升息看投資 ◎馬凱財金觀察>成功=1分天才×99分勤奮 ◎莊孟翰房地產會客室>六都交易量大增 房市景氣回春?! ◎理財我最大>陳唯泰:籌碼分析選股,每一波段行情都不缺席 ◎全球投資暸望>財富效應暫時提升了升息抗壓性 ◎王信傑趨勢百分百>燿華今年營運露曙光 ◎柯建維能量論台股>無論Fed決策如何 仍是區間震盪個股表現 ◎楊天迪量價領航>華邦電第三季大爆發 ◎房市放大鏡>探索房市落底的五大關鍵指標 ◎興櫃股報導>博錸生技攻台灣九成檢測試劑缺口

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