晶圓材料吃緊 中德、崇越吃香

根據市場估計，矽晶圓材料供應商以日本信越半導體、日本小松、美國MEMC等為主，其中崇越代理信越產品，中德則為MEMC投資設立，8吋矽晶圓市佔率以信越最高，其次分別為日本小松與中德電子。

矽晶圓業者指出，晶圓代工廠陸續擴增8吋產能，對材料需求增多，但8吋矽晶圓若投資新產能並無獲利空間，在沒有新增太多產能的情況下，使得需求吃緊，今年價格不僅持穩，部分產品還有上漲，預估明年中國代工廠的8吋產能約增加2成以上，8吋矽晶圓材料恐更吃緊。