國立清華大學全方位推展產學合作行動再報佳音！清大與欣興電子於11月25日舉行「欣興電子-國立清華大學聯合研究中心」揭牌暨簽約儀式，未來將結合清大卓越的研發能量及欣興電子的產業創新技術，透過四大子計畫的執行，共同改善電路板(PCB) 產業技術瓶頸，並讓更多莘莘學子熟悉產業經驗，以達知行合一，降縮「學用落差」，進而創造更多產業價值。
「清華同心，其力斷金」國立清華大學賀陳弘校長表示，清華已和國內重要的企業，如台達電、聯發科、台積電、上銀等公司成立聯合研發中心，顯示清華跟產業的連結及相互支持。今天的聯合研發中心更特別，因為欣興電子曾子章董事長不僅是清大傑出校友，也是校友會榮譽理事長，校友和母校攜手產業研發，親上加親。
「欣興電子-清華大學聯合研究中心」預定執行計畫包括：「印刷電路板與IC載板電鍍性質改善」計畫；「IC封裝及基版模擬系統」計畫，發展三維晶片封裝整合，盼能在技術上突破，並有效提升效能及密度；「高解析FA/ RA貴重檢測儀器的使用」計畫，透過清大專業貴儀檢測，進行錯誤分析及可靠度分析，提升產品品質，進行產學交流；以及「高速電路板之射頻特性量測與分析」計畫，研究各種新型基板材料未來應用在高頻方面的效能接收，如車用電子之應用等領域。
賀陳弘校長表示，清大具備頂尖研究和創新軟實力，「是創新的基地，新知識的發電廠」，2014年美國專利核准件數的前百大排名中，清華名列世界百大第11名，排名全大專院校中的第1名；教授「人均產出」長時間在兩岸四地皆為第一名。此外，更擁有優質的研發團隊與核心設備，透過與科技產業的互補互動，除了培育傑出人才至產業界就業，奠定豐沛的人才庫外，更可配合產業發展需要，提供紮實的學理與技術支援，未來藉由更緊密的產學合作，將可共創多贏局面。
台灣電路板產業具完整供應鏈及發展，為台灣重要產業之一，近年來半導體產業的發展隨著製程不斷微縮，所面臨到的挑戰也越來越多。欣興電子董事長曾子章指出，現今電子工業趨勢，趨於輕薄短小、高速化，電路板產業的製造技術亦需因應改變、創新，選擇與清華大學共同成立「欣興電子-國立清華大學聯合研究中心」，是期盼透過聯合研發計畫，深化欣興電子的核心技術並引領未來發展方向。身為清大校友，曾子章董事長在追求永續經營的世界級公司之際，更透過與母校的連結，融合研發創新及清大卓越的教學研究平台，攜手清華更上層樓。
（圖由清大提供／欣興電子董事長曾子章（右）和清大賀陳弘校長（左）共同主持「欣興電子-國立清華大學聯合研究中心」揭牌暨簽約儀式。）