若以去年每股稅後盈餘2.83元計算，現金盈餘配發率約49.5%。若以今天收盤價39.7元計算，現金殖利率約3.52%。
日月光將於6月28日召開股東會。
展望今年整體表現，日月光先前預期，今年集團可望維持逐季成長態勢，預期今年集團在成長率、資本支出、營收和毛利表現等面向，表現會比去年佳。
法人預估，日月光今年第1季集團業績可落在675億元到680億元之間，較去年第4季季減約11%到12%，但可較去年第1季成長8%到10%，可望登上歷年同期新高。
日月光持續布局凸塊晶圓（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）以及扇出型封裝（Fan out）等。
日月光目前在扇出型封裝每月產能約1萬片到1.5萬片，預期到今年底扇出型封裝每月產能可望倍增。