台積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10 處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）將成主流趨勢，封測大廠日月光經過多年研發布局，年底前可望開始量產，並成功奪下高通、海思大單。台積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場，雖然現在只有蘋果一家客戶進入量產，但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器，未來將轉向採用FOWLP封裝技術的發展趨勢。～工商時報2016年10月24日頭版頭條