市場「千呼萬喚」蘋果新款iPhone，凱基投顧分析師郭明錤預估，新款iPhone將在8月中下旬開始量產，預估第3季問世。
新款iPhone預計有4.7吋和5.5吋兩款機種，沒有4吋機種。4.7吋和5.5吋供貨比重約2比1。今年新iPhone出貨量預期可達8000萬支到9000萬支。
市場研究機構 TrendForce報告預估，新iPhone出貨量占今年整體iPhone出貨將超過35%，第3季開始出貨，單季出貨可達2400萬支，第4季出貨放大，預估可超越5000萬支。
因應新iPhone拉貨動能，從零組件到組裝代工，台廠供應鏈已開始「動起來」。業者指出，針對新iPhone，相關晶片零組件供應鏈已開始鋪貨，後段封裝測試服務也準備好蓄勢待發。
從組裝代工來看，郭明錤預期，鴻海(2317)因產能較大，且組裝良率較佳，可望取得新款iPhone約60%到70%供貨比重，有利下半年營運動能。
從光學鏡頭來看，市場傳出新iPhone後鏡頭畫素規格可能大幅提升到1200萬畫素，且有可能搭載雙鏡頭，台廠大立光(3008)有機會成為最大贏家。
在功能應用部分，市場預期，新iPhone持續內建指紋辨識功能，Touch ID辨識率將大幅提升。郭明錤預估，新iPhone也將支援手勢控制功能。
新iPhone可望繼續支援行動支付功能，結合Touch ID推廣Apple Pay，持續內建近距離無線通訊晶片(NFC)功能。
新iPhone持續追求輕薄短小設計，內建晶片和模組整合度要求高，加上指紋辨識晶片設計，系統級封裝(SiP)滲透率可望大幅增加，手勢控制功能也將帶動微機電(MEMS)封裝需求大幅躍升。
後段封測台廠可望透過間接提供服務，搭上新iPhone順風車。包括日月光(2311)、頎邦(6147)、京元電(2449)、欣銓(3264)、景碩(3189)、精材(3374)、F-訊芯(6451)、矽品(2325)等，有機會進補。
從記憶體來看，TrendForce指出，新iPhone行動式記憶體可望升級，新iPhone可提升今年NAND型快閃記憶體(NAND Flash)的消耗量。市場預期，力成(6239)記憶體封測可間接受惠。
市場推測新iPhone是否有機會採用藍寶石螢幕。郭明錤表示，若落摔測試問題解決順利，預計5.5吋新款iPhone有機會搭配藍寶石表面玻璃的限定數量版本。
若5.5吋新款iPhone限定數量採用藍寶石玻璃，主要供應商來自中國大陸的藍思科技和伯恩光學。
整體觀察，電子代工服務(EMS)、半導體和後段封測、光學鏡頭等台廠，透過供應服務和產品給主要客戶，有機會持續打進新iPhone供應鏈，不過需留意中國大陸紅色供應鏈崛起，對其他零組件台廠的競爭排擠效應。