日月光表示，有關媒體報導在巴西設半導體廠事宜，各方將對相關內容及公司具體投資金額等進行討論，並擬在達成共識後簽署正式合約，將依法辦理相關公告。
日月光上午最新聲明表示，有關媒體報導日月光與美國高通（Qualcomm）
及巴西政府等，於今年3月8日簽署不具法律約束力的備忘錄（memorandum of understanding）
在巴西當地設立半導體廠一事，各方將對相關內容及公司具體投資金額等事宜進行討論，並擬在達成共識後簽署正式合約，公司將依法辦理相關公告。
台灣英文新聞（Taiwan News）
報導，晶片大廠高通與日月光和巴西國家銀行，近期簽訂合資協定，要在巴西開發5G和物聯網（IoT）
產品。
報導指出，高通與日月光在3月8日已經簽署合作備忘錄（MoU）
，將投資2億美元在巴西聖保羅（Sao Paulo）
設立半導體廠，主要生產智慧型手機用4G和5G晶片，可望為當地創造1200個工作機會。
工商時報報導，相關人士指出，日月光及高通合資的巴西廠，將會主攻高階的手機晶片封測、手機及物聯網的系統級封裝（SiP）
等領域，若一切順利進行，預估2018年可開始營運。
根據日月光官網，除了台灣之外，日月光集團在中國大陸山東威海、上海、蘇州、昆山、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、美國北加州等地設有製造據點和服務據點。1060323
（中央社資料照）