國外媒體網站MacRumors和Appleinsider引述日本網站Mac Otakara報導,消息人士指出,蘋果下一款iPhone 7可能會變薄,蘋果計畫將頭戴式耳機孔從下一代iPhone 7設計中移除,改以蘋果自家all-in-one傳輸連接埠Lightning connector。
報導指出,下一代iPhone可能將蘋果自家專屬的連接埠、藍牙傳輸功能的頭戴式耳機孔、DAC轉換器(digital-to-audio converter)整合在一起。
透過這樣的設計,報導引述消息人士指出,iPhone7的厚度,可以比iPhone 6s/6s Plus的7.1公釐,再變薄1公釐。
市場已經迫不及待剖析明年iPhone 7的蛛絲馬跡。凱基投顧分析師郭明錤先前報告研判,iPhone 7可能在明年第3季量產。
在尺寸部分,他預期iPhone 7應該仍有4.7吋和5.5吋這兩款機種。
從處理器來看,郭明錤預估,明年第3季量產的iPhone 7,將搭配最新A10處理器。
從晶圓代工廠商來看,他認為,由於台積電InFO技術明顯優於三星,因此iPhone 7的A10處理器,有很高機會由台積電獨家供應。
在記憶體部分,郭明錤預測,4.7吋iPhone 7記憶體容量為2GB,5.5吋iPhone 7為求產品差異化,記憶體容量將升級到3GB,期盼在效能上有更好表現。