電子時報（DigiTimes）日前引述消息人士報導，中國大陸半導體封測廠江蘇長電可望在明年2016年，打進蘋果SiP供應鏈。
消息人士指出，江蘇長電可望成為蘋果系統級封裝的新供應商，目前蘋果系統級封裝的供應商，包括日本的村田（Murata）和台灣日月光集團旗下USI。
江蘇長電已併購新加坡封測廠星科金朋（STATS ChipPAC）。消息人士指出，星科金朋韓國廠已獲得蘋果的認證。
國外媒體網站Appleinsider認為，蘋果系統級封裝若增加供應合作夥伴，可能有助緩解Apple Watch產品的製造瓶頸。
江蘇長電董事會日前公告，對全資子公司長電國際（香港）增資2億美元，並通過長電國際投資高階系統級封裝產品封裝測試項目。
江蘇長電旗下的江陰長電先進封裝公司，主要布局晶圓凸塊和晶圓級封裝產品。
系統級封裝是掌握物聯網（IoT）時代高階晶片和模組封裝的核心技術。
物聯網時代行動裝置設計輕薄短小，對於應用處理器、MEMS感測元件、通訊晶片、電能整合、指紋辨識等晶片整合度和效能要求更高，高階封裝技術特別是系統級封裝和SiP模組化，成為提升物聯網系統整合效能的重要關鍵。
日月光整合旗下USI布局系統級封裝已久，已間接切入蘋果（Apple）iPhone和Apple Watch供應鏈。日月光透過供應系統級封裝模組服務，也間接打進iPhone 6s/6s Plus供應鏈。
法人預期第4季系統級封裝占日月光集團整體業績比重，可到25%到30%區間，有機會接近3成。今年全年系統級封裝占日月光集團整體業績比重，可落在20%到25%區間，達到22%。
矽品和鴻海旗下F-訊芯，也持續布局物聯網和雲端時代的系統級封裝技術。
矽品持續自力拓展高階系統級封裝產品，預期明年矽品在系統級封裝營收可衝上1.3億美元，預估2017年SiP營收可貢獻7億美元。