蘋果新款iPhone市場消息不斷，國外網站媒體日前指出，蘋果已開始初步量產新款iPhone原型，預計最快7月可大規模量產。
新款iPhone預期有4.7吋和5.5吋兩款機種，外觀設計與iPhone 6和iPhone Plus大致類似。
近日新款iPhone機種設計圖也在網站上流傳，傳出新款iPhone前置相機鏡頭500萬畫素，後鏡頭1200萬畫素，新款iPhone採用Force Touch感應技術，機殼色系也加入粉紅色款。
整體觀察，市場預期新款iPhone將在第3季問世，台廠供應鏈正在「鴨子划水」，針對新款iPhone相關晶片零組件積極備貨，後段封裝測試服務也進入鋪貨階段。
從組裝代工來看，市場預期，鴻海因產能較大，且組裝良率較佳，可望取得新款iPhone約60%到70%供貨比重，下半年營運動能可望攻上旺季水準。
從光學鏡頭來看，新iPhone後鏡頭畫素規格大幅提升，並搭載雙鏡頭，台廠大立光可望是最大贏家。
新iPhone持續追求輕薄短小設計，內建晶片和模組整合度要求高，搭配指紋辨識晶片設計，系統級封裝(SiP)需求將大幅提升。
新iPhone可望繼續支援行動支付功能，持續內建近距離無線通訊晶片(NFC)，結合Touch ID擴大Apple Pay行動支付應用。
從半導體後段封測來看，台廠包括日月光、頎邦、京元電、欣銓、景碩、精材、F-訊芯、矽品等，可透過提供封測服務，持續打進新款iPhone供應鏈。
以日月光為例，下半年可望受惠蘋果新款iPhone和Apple Watch系統級封裝需求增溫，日月光今年可望持續成長，今年逐季成長目標不變，下半年可審慎樂觀。預期今年日月光在系統級封裝的業績，可較去年大幅成長1倍。
矽品預期半導體產業6月或7月可望築底，8月到10月可逐月增溫，在智慧型手機和行動裝置季節性需求復甦下，下半年半導體產業可望回到成長趨勢。
觀察全球手機市場，蘋果強勢的市場地位，已經嚴重排擠到其他高階手機大廠的生存空間。在中低價位手機領域，中國大陸廠商雖然持續崛起，但是蘋果對於非蘋陣營的威脅，只會增大。可以預期，第3季新款iPhone將在全球手機市場上，持續掀起巨大波濤。