日月光自結11月集團合併營收新台幣259.22億元，較10月259.36億元減少0.1%，比去年同期262.67億元減少1.3%。
其中日月光11月IC封測及材料營收146.78億元，較10月148.62億元減少1.2%，比去年同期127.07億元增加15.5%。
法人指出，日月光11月電子代工服務（EMS）表現維持10月水準，日月光11月集團合併營收來到歷年同期次高。
累計今年前11月日月光自結集團合併營收2496.13億元，較去年同期2617.73億元減少4.65%。
展望第4季，日月光先前表示集團可維持季節性表現，第4季看來表現可相對健康，半導體封裝測試的產能利用率可能會較第3季下降一些。
日月光預期，第4季半導體封測事業利用率將較前季下滑0%到5%，第4季電子代工服務（EMS）產能利用率將較前季成長10%到15%。
法人預估，日月光第4季集團業績有機會較第3季小幅成長，幅度約在2%到4%區間，下半年可維持逐季成長態勢。從毛利率來看，法人預期日月光第4季集團毛利率可維持第3季水準。
觀察第4季半導體封測產品稼動率，法人預估，日月光第4季打線和先進封裝產品稼動率約80%，測試稼動率約77%到79%區間。