日月光第3季歸屬母公司業主淨利新台幣55.06億元，季成長27%，比去年同期減少14%，第3季每股稅後盈餘0.72元，第2季EPS 0.57元，去年同期EPS 0.83元。
日月光前3季稅後淨利137.16億元，每股稅後盈餘1.79元。
展望第4季，日月光表示集團可維持季節性表現，第4季看來表現可相對健康，半導體封裝測試的產能利用率可能會較第3季下降一些。
日月光預期，第4季半導體封測事業利用率將較前季下滑0%到5%，第4季電子代工服務（EMS）產能利用率將較前季成長10%到15%。
法人預估，日月光第4季集團業績有機會較第3季小幅成長，幅度約在2%到4%區間，下半年可維持逐季成長態勢。從毛利率來看，法人預期日月光第4季集團毛利率可維持第3季水準。
觀察第4季半導體封測產品稼動率，法人預估，日月光第4季打線和先進封裝產品稼動率約80%，測試稼動率約77%到79%區間。