資策會產業情報研究所(MIC)表示，受惠智慧型手機等行動通訊產品需求，通訊晶片大廠紛紛採用28奈米以下高階製程，在台積電20奈米製程以及聯電28奈米製程帶動下，MIC預期今年台灣全年晶圓代工高階製程營收比重可維持40%。
資策會MIC表示，受惠固態硬碟(SSD)控制晶片及感測器在物聯網(IoT)應用成長帶動下，今年0.11um製程比重可較2014年增加。
展望今年下半年，MIC表示，半導體供應鏈庫存調整延續到下半年，下半年晶圓代工產業成長趨緩，預計年底庫存去化逐漸完成，今年第4季到明年初整體產值可有所提升。
在動態隨機存取記憶體(DRAM)部分，MIC表示，今年台灣DRAM代工產業因市場供過於求導致價格下滑，以及20奈米製程產能轉換影響，產值較去年相對滑落，未來需觀察韓國廠商持續擴充產能對台灣廠商明年復甦影響。
MIC預估，今年台灣DRAM產值約新台幣2325億元，較2014年2695億元衰退13%。今年台灣晶圓代工產值達1兆142億元，較去年9332億元成長近9%。