矽品下午舉辦線上法人說明會，第2季合併營收212.4億元，較第1季208.05億元成長2.1%，年減3.1%；合併毛利率27.2%，較第1季合併毛利率26.2%增加1個百分點，比去年同期25.8%增加1.4個百分點。
矽品第2季合併營業利益35.96億元，營業利益率16.9%，較第1季營益率16.7%增加0.2個百分點，比去年同期18%減少1.1個百分點。
矽品第2季稅後淨利36.77億元，較第1季26.15億元成長40.7%，年增9%；第2季每股稅後盈餘1.18元，第1季為0.84元，去年同期是1.08元。
法人表示，矽品第2季獲利是2008年來波段單季次高。
從產品應用來看，矽品第2季通訊應用占比66%，消費電子應用占比21%，電腦占比10%，記憶體占比3%。
從產品封裝形式來區分，矽品第2季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重18%；金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比45%；測試占比12%；基板封裝營收占比25%。
從上半年來看，矽品上半年合併營收420.45億元，較去年同期399.88億元成長5.1%，合併毛利率26.7%，較去年同期24.2%增加2.5個百分點，合併營業利益70.65億元，合併營益率16.8%，比去年同期15.8%增加1個百分點。
矽品上半年稅後淨利62.92億元，較去年同期54.69億元成長15%，每股稅後盈餘2.02元，去年同期是1.75元。
法人指出，矽品上半年獲利是2008年來同期高點。