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物聯網提升封測地位 邁向奈米機電

中央社/ 2015.04.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北26日電)工研院IEK表示,物聯網(IoT)可提升半導體封測地位,朝向奈米機電(NEMS)系統級封裝(SiP)發展。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)表示,台廠IC製造商持續布局物聯網裝置製程技術需求,囊括先進製程技術及特殊製程技術發展,包括低高耗(Low Power)、感測器(Sensor)及系統級封裝等。

在產業鏈整合方面,IEK指出,台廠延伸開發整合上下游產業鏈,包含EDA模擬設計工具、IP工具及先進封裝技術等,持續滲透穿戴式及物聯網市場製程需求。

IEK表示,邁向物聯網時代,技術領先不再是唯一方向,IC製造領導廠商勢必改變模式,囊括差異及多元化。物聯網讓利基、特殊及潛力製程技術的廠商,擁有新商機。

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