矽品表示，今年年中低階扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)可開始量產，持續研發手機應用扇出型晶圓級封裝，進行量產準備，預估在2016年才會有較大需求出現，預計2016年切入相關市場。
在智慧型手機領域，矽品預期，晶片的打線封裝會被晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)取代。
矽品指出，晶圓代工廠切入扇出型晶圓級封裝，不計血本，不過良率是關鍵。
矽品今年第1季在8吋和12吋凸塊晶圓月產能，維持去年第4季水準，FC-CSP封裝產品月產能將增加到8900萬顆，FC-BGA封裝產品月產能將增加到2900萬顆，WLCSP封裝月產能維持約1.31億顆。測試機台小增12台。