合庫銀主辦恆勁15.5億元聯貸

合庫銀表示，恆勁鎖定生產中高階智慧手機及手持裝置IC載板，採用與新加坡APS公司MIS高階封裝技術，相較傳統IC載板，除材料成本有效降低外，MIS製程中無廢料產生且免雷射鑽孔，生產成本較低，產品售價具有競爭優勢，受惠於整體智慧型手持裝置市場熱度推升，且4G服務開台，高階載板需求將持續成長。