日本電機電力設備製造大廠-株式會社高岳製作所(現株式會社東光高岳holdings)， 101年7月曾與經濟部簽署投資意向書。
根據投資處資料顯示，台灣高岳電機新廠運用母公司擁有應用光學、圖像處理、精密機構控制技術，投入3D外觀檢測設備、直通矽晶穿孔(TSV，Through-Silicon Via)深度檢測設備與二氧化鈦膜厚度檢測設備研發製造，可促進國內3D-IC封裝與檢測產業發展。
台灣高岳電機指出，隨著PC與智慧型手機等終端裝置高效率化、小型化，對於產品檢測的要求也趨高速、高精密度化，這次設廠除了因應客戶需求，建構可迅速處理顧客要求的產品開發對應機制，提供在地化一貫性生產服務，未來也將以台灣為未來技術研發及擴大製造、銷售生產基地，提供半導體業界具有價格競爭力產品。
全球招商聯合服務中心表示，台灣高岳電機這次在台中中科新廠約300坪，但詳細投資金額及創造就業機會，廠商則不願透露。