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聯發科技 T750 平台與 NEC 合作推出最新 5G CPE 和 Mi-Fi 產品

滔新聞/跳跳虎(蔡漢威 / Hon-Wai Choy) 2021.10.22 10:45

聯發科技和跨國資訊科技公司恩益禧子公司 NEC Platforms, Ltd. 推出首款採用聯發科技 T750 5G 平台的 NEC Platforms 5G 用戶終端設備(CPE)和可攜式 Wi-Fi 分享器(Mi-Fi)產品。這是聯發科技與 NEC Platforms 首次在 CPE 產品上合作,為使用數位用戶迴路(DSL)、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區帶來了更便捷好用的 5G 快速服務,讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區,也有機會享有高速寬頻的網路連接。

 

 

雙方合作的最新 Mi-Fi 產品「Speed Wi-Fi 5G X1」將於本月推出,緊接著 11 月將推出 CPE 產品「Speed Wi-Fi HOME 5G L12」,由日本三大電信公司之一的 KDDI 及其在沖繩地區的子公司 Okinawa Cellular Telephone Company 和 UQ Communications 公司代理銷售。這兩款新的 5G Mi-Fi 和 CPE 產品將加入 NEC Platforms 的 Aterm 系列產品,完整的組合將於 2022 年在日本市場上市。Aterm 系列產品在市場上極為成功,行動和家用路由器累計出貨量已高達 3,500 萬台,持續為日本 5G 網路通訊設備的開發、製造和維護提供優質可靠的解決方案。

 

聯發科技無線通訊事業部副總經理林志鴻表示:「聯發科技廣泛的 5G 解決方案,為智慧型手機、筆記型電腦、CPE、Mi-Fi 等帶來超乎想像的 5G 體驗。透過與 NEC 在 CPE 領域的首次合作,我們將繼續致力於讓消費者充分體驗快速可靠的 5G 連網優勢,進一步擴大聯發科技在日本市場的布局,加速該地區 5G 的擴展及應用。」

 

NEC Platforms 的 Executive Vice President 朱家幹司表示:「我們相信聯發科技的無線連網技術與 NEC Platforms 寬頻專業的結合能促進 5G 超高速連網在日本消費者之間的普及。Aterm 系列產品以其穩定可靠的連網品質廣受好評,我們將繼續提供超越消費者期待的優質產品。」

 

聯發科技 T750 平台採用先進的 7 奈米製程,在 5G Sub-6GHz 頻段下支持雙載波聚合(2CC CA),訊號覆蓋更廣,其設計在單個晶片組上高度整合 5G NR FR1 數據機、四核 Arm Cortex-A55 處理器以及必備週邊,使 NEC Platforms 能構建輕薄短小且可 DIY 的高性能 CPE 設備,省略長時間安裝的耗時與麻煩。此外 T750 平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體,包括 4×4、2×2+2×2 雙頻 Wi-Fi 6 晶片,一次享有全方位 5G 連網覆蓋,同時還整合了聯發科技獨家的 5G UltraSave 技術,為產品設計者提供最小尺寸與最低功耗、超高能效的優勢。

 

對電信業者而言,T750 提供高達 4.7Gbps 的 5G 連線速度,可媲美或超越固網服務;且透過 T750 內建的無線基礎架構,可省去佈置纜線或光纖線路的成本。對於原廠委託設計製造業者(ODM)和委託代工業者(OEM)來說,T750 減少了開發時間和成本,縮短上市時間;此外,消費者可自行安裝小型 5G 裝置,不但省去長時間安裝的耗時與麻煩,也不受限於電話或光纖線路的約束,可自由放置於室內各個角落。

 

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