聯發科技（MediaTek）推出 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台「Filogic 系列」兩款新產品，分別為 Filogic 830 系統單晶片以及 Filogic 630 無線網卡解決方案，以高整合度、高能效的設計，提供高性能且穩定流暢的網路連結，同時具備豐富的功能；聯發科技「Filogic 系列」引領 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案的新時代，具有高速度、低延遲、出色的電源效率，可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求，搶搭相關商機。
聯發科技擁有業界最廣泛的 Wi-Fi 產品組合，並是全球排名第一的網路和寬頻晶片領導廠商，橫跨寬頻、零售路由器、消費電子和遊戲裝置的 Wi-Fi 解決方案，每年為數億台設備提供支援，廣泛應用於全球產品中。聯發科技與 Wi-Fi 聯盟多年來一直保持緊密合作，以確保其無線連接產品支援先進的 Wi-Fi 功能。今年 1 月入選為 Wi-Fi 聯盟的 Wi-Fi 6E 測試平台，獲得 Wi-Fi 聯盟對支持 6GHz 頻段 Wi-Fi CERTIFIED 6 設備的新認證，成為全球最新技術標準的貢獻者。
Filogic 830 為高整合式設計的系統單晶片（SoC），以低功耗的 12 奈米製程打造，可應用於路由器、存取點和 Mesh 網狀網路系統，協助客戶打造差異化解決方案。
Filogic 830 整合四個主頻高達 2GHz 的 Arm Cortex-A53 核心，處理能力高達 18,000 DMIPs，雙 4×4 Wi-Fi 6/6E 連接速率可達 6Gbps，並擁有兩個 2.5G 乙太網路介面和串列週邊介面（SPI）。Filogic 830 內建硬體加速引擎，可實現快速且可靠的 Wi-Fi 卸載（offloading）及無線網路連結；此外，該晶片支援聯發科技 FastPath 技術，可適用於遊戲、AR/VR 等低延遲應用。
Filogic 630 則是 Wi-Fi 6 / 6E 的無線網卡（NIC）解決方案，支持雙頻雙發 2×2 2.4GHz 和 3×3 5GHz、3×3 6GHz 頻段，網路速率可達 3Gbps；Filogic 630 具有支援 3T3R 5/6GHz 系統的內部前端模組（FEMs），相較 2T2R 外部前端模組解決方案，擁有更好的訊號覆蓋表現；此外，Filogic 630 的第三根天線讓 Filogic 630 擁有優越的波束成形（beamforming）及分集增益（diversity gains）能力，提升訊號傳輸精確度及品質。
Filogic 630 的高整合式晶片設計可降低成本，較小的 RF 射頻前端面積讓裝置外觀設計地更酷炫；Filogic 630 支援 PCIe 等介面，可與 Filogic 830 搭配使用，為寬頻閘道、企業級無線基地台（AP）和零售路由器等設備提供更快速、更高頻寬容量的三頻連網解決方案。
Wi-Fi 6E 與前幾代相比具有許多優勢，包括更低的延遲、更大的頻寬容量和更快的傳送速率；支援 6GHz 頻段的無線網路設備主要運用 160MHz 寬通道和 6GHz 的未擁塞頻寬，以提供千兆級（multigigabit）傳輸和低延遲的 Wi-Fi 連接，可為串流媒體、遊戲、AR / VR 等應用提供可靠的無線連網。
聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示：「聯發科技 Filogic 系列無線連網平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現，可提供流暢穩定的無線連接體驗；最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售 Wi-Fi 解決方案提供最先進的功能，可充分滿足企業與消費者對無線連網的需求。」
這篇文章 聯發科技發表 Wi-Fi 6 / 6E 無線連結平台 Filogic 830 與 Filogic 630 最早出現於 滔新聞。