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Supermicro 推出最多樣化的應用最佳化系統產品組合,搭載第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器

台灣產經新聞網/香港商霍夫曼公關顧問股份有限公司 2021.04.08 00:00

Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq:SMCI) 為企業級運算、儲存、網路和綠色運算技術等領域的全球領導者,推出業界搭載第 3 代 Intel Xeon 可擴充處理器的最完整伺服器系列,此系列不只擁有領先的效能,還能降低總體擁有成本 (TCO) 和總體環境成本 (TCE)。最新的 X12 系統已獲得大阪大學 (Osaka University) 和 DISH 等創新組織的大規模部署。

Supermicro 執行長暨總裁 Charles Liang 表示:「Supermicro 不斷推出效能出眾且節能的系統,這次推出整合最新 Intel 處理器的全新系統,再次突破極限。我們的全新 Hyper 產品系列是專為實現最高效能所設計,可容納 32 DIMM 的高速記憶體、4 張高效能 GPU 和高達 400 Gbit 的區域網路 (LAN),能支援客戶最嚴苛的要求。我們與業界的技術合作夥伴緊密合作,打造針對眾多工作負載最佳化的各種伺服器和儲存系統,並推出最佳解決方案,包括從效能最高的系統 (例如 Hyper 或我們的 Delta GPU 深度學習最佳化平台),到符合經濟效益經過總體擁有成本 (TCO) 最佳化的解決方案 (例如我們全新的 2U 2 節點視訊串流平台)。對於矽谷總部和擴展迅速的台灣廠房致力於設計及製造這些系統,都讓我們引以為傲。」

 

搭載創新技術的全方位系統

 

全系列共包含超過 100 款針對應用最佳化的系統,包括 HyperSuperBlade®Twin 產品系列 (BigTwin®TwinPro® FatTwin®)UltraCloudDCGPUTelco/5G 和邊緣伺服器,全面搭載第 3 Intel Xeon 可擴充處理器。Ultra Hyper 平台搭載全系列中效能最高的 Intel Xeon Platinum 8380 處理器,處理器內有 40 個以 2.3 GHz 速度執行的核心,效能頂尖出眾。針對網路最佳化的 CPU 可應用在 5G 和嵌入式邊緣系統的全方位產品組合中。Big Twin 多節點和搭載 Intel Speed Select CPU SuperBlade 系統能為雲端服務供應商提供所需的彈性和效率。此外,單處理器 WIO 和儲存系統則為一般用途和儲存應用帶來驚人的成本節約效益。本產品組合包含高效能運算 (HPC) 設施內高密度系統中的高效能 CPU 水冷配置,並提供直接水冷選購件,可擺脫傳統氣冷散熱所受到的限制,從而降低資料中心的整體營運成本。

 

Intel 公司副總裁暨 Xeon 與記憶體事業部總經理 Lisa Spelman 表示:「我們的第 3 Intel Xeon 可擴充處理器旨在提供真正的彈性。它們是唯一內建 AI 加速功能的資料中心處理器,專為處理從邊緣到雲端的所有工作負載所設計。我們與 Supermicro 的合作關係,讓各個產業的創新 IT 供應商都能針對所有這些工作負載提供優質的服務,同時提供一致的效能並迅速做出調整。我們將繼續與 Supermicro 緊密合作,透過建構及啟用能為其解決最大挑戰的解決方案,為客戶提供更多價值。」

 

隨著人工智慧和機器學習持續發展,Supermicro 推出了一系列搭載第 3 Intel Xeon 可擴充處理器的全新 GPU 系統。這些系統利用增加的 2 PCI-E 4.0 I/O,提升工作負載效能。此產品組合包含適用於大型訓練工作負載的高度整合 4U 8 GPU 系統,以及適用於雲端遊戲和串流且具備更高電源效率的 2U 2 節點單處理器 GPU 系統。CloudDC 平台採用平衡的架構,每個 CPU 都有專用 I/O 和全快閃記憶體儲存,使系統能達到較低的延遲、更高的效能,並允許在大規模雲端環境中進行遠端直接記憶體存取 (RDMA)

 

Supermicro X12 產品系列也包含 5G 邊緣最佳化系統,包括 Ultra-EHyper-E 2U UP 210P 邊緣伺服器。高效能的 Hyper-E 提供無與倫比的處理能力和擴充能力,同時滿足嚴苛的電信要求,例如 NEBS 3 級認證、較短的系統深度和正面存取的 I/OHyper-E 非常適合 5G 網路和邊緣應用,這些應用需要本地處理,並需要在低功耗和溫度受限環境中將 AI 演算法包含在小巧外型尺寸內。針對邊緣應用方面,Supermicro 多樣化的 X12 系統系列能輕鬆滿足各種資料收集、運算及 AI 的要求。

 

DISH 技術發展部副總裁 Sidd Chenumolu 表示:「正當我們建立全國第一個雲端型 5G 網路的同時,Intel Supermicro 則協力讓從核心到邊緣的新一代連接功能發揮出最高效能。DISH 與這兩家公司合作了很長的時間,我們很高興能延續這段穩健的夥伴關係。」

 

Supermicro 已將系統部署在一流的高效能運算研究機構內,包括大阪大學網路媒體中心 (Cybermedia Center Osaka University),該中心正在為 SQUID (探索跨學科資料科學的超級電腦) 的超級運算系統實作搭載第 3 Intel Xeon 可擴充處理器的系統。

 

大阪大學網路媒體中心的 Susumu Date 博士表示:「大阪大學的研究人員和科學家正埋首於自己的研究專案,以期為我們的社會帶來開放式創新。我們很高興能將 Intel Supermicro 最新一代的解決方案用於需要 HPC (高效能運算) HPDA (高效能資料分析) 的先進科學研究專案。」

 

此外,X12 產品系列能讓客戶從最大的資料集中挖掘出更多價值,從最新的 Intel Optane 持續性記憶體 200 系列中得到更高效益。全新 X12 系統可以利用 PCI-E 4.0 的兩倍 I/O 效能,加快資料存取速度。每個插槽最多支援 8 個以 3200Mhz 速度執行的記憶體通道,能直接取得速度更高、容量更大的記憶體,在常見的基準測試中應用效能最多可提高 46%

 

全新 X12 系統改善了安全性和管理功能。X12 產品組合支援全記憶體加密,比以往任何的 Supermicro 系統都更加安全,讓企業有信心保護寶貴的客戶資料並安全地交付結果。Supermicro SuperServer 支援 Intel Software Guard Extension,提供受保護的記憶體來執行應用程式及其資料。

 

Supermicro X12 伺服器亦具備全新的智慧管理系統,具有強化的安全性,且支援硬體信任根 (ROT) Redfish 1.8,以及改良的 Supermicro Intelligent Management 網頁介面。Supermicro 的雲端基礎架構管理軟體 SuperCloud Composer 現已加入對 X12 平台的支援,透過將資料中心任務整合到單一智慧管理解決方案之中,使 IT 管理實現速度、敏捷性和簡便性。SuperCloud Composer 還具備資料中心生命週期管理功能,可用於監控及管理好幾代的 Supermicro 伺服器和第三方系統。

 

Supermicro 即將推出並開始供應多款採用第 3 Intel Xeon 可擴充處理器的架構解決方案,包括通過 Oracle Linux SAP 認證的解決方案。各種不同的工作負載都能從這些全新處理器中獲益,包括高效能運算、AI、企業和雲端工作負載等。

 

若要深入瞭解這些最先進的產品,請造訪虛擬攤位 SupermicroX12 網頁

 

*根據採用 Intel Optane 持續性記憶體 200 系列的雙插槽平台,每平台可支援 12TB

 

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