美國高通公司（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司今（18）日發表 Snapdragon X60 5G 數據機射頻系統，這是該公司第三代 5G 數據機至天線解決方案；Snapdragon X60 採用全球首個 5 奈米 5G 基頻晶片，同時是全球第一個支援頻譜聚合的 5G 數據機射頻系統，涵蓋所有主要 5G 頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）的毫米波與 sub-6 頻段，能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能，為電信營運商提供絕佳的彈性，這個 5G 數據機至天線解決方案旨在為全球電信商提升效能與容量，同時提高行動裝置的平均 5G 連線速度；Snapdragon X60 的設計藉由運用任何主要頻段、模式或組合，加上 5G 新空中介面承載語音（VoNR）能力，加速網路轉移至 5G 獨立組網模式。
Snapdragon X60 也搭載全新的高通 QTM535 毫米波天線模組，這是該公司的第三代行動 5G 毫米波模組，擁有比之前一代產品更精巧的設計，實現更輕薄與流線型設計的智慧型手機。
Snapdragon X60 可使 5G 無線網路提供比擬光纖的網路速度與低延遲，有助於開啟下一代連線應用與體驗的潛能，無論是反應快速的多人電競與沉浸式的 360 度影片，或是連線雲端運算，全都有優越的耗電效率，支援電池全天續航力。
以 Snapdragon X50 與 X55 5G 數據機射頻系統的成功為基礎，Snapdragon X60 是全球第一個支援毫米波與 sub-6 聚合的系統，讓電信營運商發揮最大頻譜資源效益以結合網路傳輸容量與覆蓋。此外，Snapdragon X60 內建全球第一個 5G FDD-TDD sub-6 載波聚合解決方案，除了支援 5G FDD-FDD 和 TDD-TDD 載波聚合解決方案，搭配動態頻譜分享（DSS），讓電信營運商擁有多種部署選擇，包括將 LTE 頻譜重新規劃供 5G 使用，有效地提升平均網路速度與加速 5G 擴展，這種 5G 數據機至天線解決方案提供高達 7.5Gbps 下載速度，以及 3Gbps 上傳速度。與沒有支持載波聚合的解決方案相比，其 sub-6 GHz 頻譜聚合能夠運用獨立模式，讓 5G 獨立組網模式的尖峰資料傳輸速率提升一倍；Snapdragon X60 支援的 VoNR 能力，可以讓全球行動營運商使用 5G NR 提供高品質語音服務，為全球行動產業從非獨立組網轉移至獨立組網模式邁出重要一步。
高通技術公司預計將於 2020 年第 1 季為 Snapdragon X60 與 QTM535 送樣，搭載此款全新數據機射頻系統的商用頂級智慧型手機將於 2021 年初問世。
這篇文章 整合 5G 毫米波與 Sub-6 頻段，配備高通 Snapdragon X60 5G 數據機射頻系統手機 2021 年問世 最早出現於 滔新聞。