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高通公平會達成和解 大逆轉234億罰金免繳

卡優新聞網/張家嘯 2018.08.11 08:09

  公平會對於高通祭出234億元天價罰金一案,今(10)日出現重大逆轉,公平會宣布和高通達成和解。高通提出將公平合理授權專利等承諾外,未來5年也會對台進行7億美元相關投資,並承諾不爭執已經繳納27.3億元罰金,創下公平會首次與被處分廠商訴訟和解的案例。

  在行動通訊晶片市場具獨占地位的國際大廠高通,遭公平會查處多年後,去(2017)年以濫用獨占地位之名,處以新台幣234億元鉅額罰鍰,寫下公平會有史以來對廠商開出最高罰單的紀錄,但時至今日,情況出現大逆轉。

  公平會表示,基於公共利益,高通案已於智慧財產法院合議庭,達成訴訟上和解,高通同意不爭執已分期繳納的27.3億元罰金,且承諾對台灣進行5年的投資合作,包含5G、新市場拓展、新創公司及大學合作,並設立台灣營運及製造工程中心,將有助於提升台灣整體經濟利益與公共利益,帶來正面影響。

  據瞭解,公平會對於此案,從2015年2月開始立案調查,且為更瞭解全盤還曾派員到南韓取經。調查對象除了高通之外,還有國內、外晶片製造商、手機代工商及手機品牌商等上、中、下游業者。

  公平會指出,高通擁有相當多數的CDMA、WCDMA及LTE等行動通訊標準必要專利,同時也是CDMA、WCDMA及LTE各行動通訊標準基頻晶片市場的獨占業者,但拒絕授權晶片競爭同業,並要求訂定限制條款,採取不簽署授權契約則不提供晶片的手段,以及特定事業簽署含有排他性的獨家交易折讓條款等,都已明顯破壞晶片市場的競爭。

  事實上,不僅是台灣,先前包括南韓也已對高通開罰約新台幣278億元、中國大陸則對高通開罰305億元,都是基於高通對該國境內的影響。對此高通也以聲明稿回應,和解條件並未要求於元件層級進行授權,或設定特定權利金相關條款,而是著重於確保對被授權人及行動通訊標準必要專利(SEP)權利人有利的善意協商承諾。

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