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3D感測出貨增 外資看好相關供應鏈

中央社/ 2017.03.20 00:00
(中央社記者吳家豪台北20日電)美系外資預估,手機3D感測模組今年出貨量約5000萬顆,到2020年將翻20倍、達10億顆,建議提早布局相關供應鏈,台廠青睞穩懋、頎邦、同欣電3檔。

美系外資最新3D感測研究報告指出,智慧型手機的3D感測模組出貨量,預估將從2017年約5000萬顆成長到2020年約10億顆,跳增20倍,市場規模上看100億美元(約新台幣3052億元),但是前提有三。

首先,美系外資假設蘋果今年下半年在OLED iPhone前鏡頭採用3D感測模組,預估2018年下半年起所有iPhone都採用臉部辨識技術;其次,預測蘋果最快從2018年下半年起在iPhone後鏡頭採用支援擴增實境(AR)技術的3D感測模組;第三,Android手機提高3D感測模組採用率。

美系外資透露,近期傳出OLED iPhone將採用3D感測技術後,三星、華為等Android手機品牌也開始加速3D感測技術研發,推估3D感測在Android手機的滲透率將從2018年約5%,提升到2019年15%、2020年30%,其他裝置包括平板、個人電腦(PC)及車用電子也有機會導入臉部辨識、虹膜掃瞄、夜用監控、先進駕駛輔助系統(ADAS)等功能。

因此,美系外資建議投資人提早布局3D感測相關供應鏈,除了先前曾提到的LGI、穩懋、舜宇光學已列入亞洲首選名單,最近確認具備3D感測題材的個股包括奇景光電、頎邦、同欣電、夏普;其他個股例如蘋果、Lumentum、Viavi、STMicro也可望受惠。

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